准备工作与工具清单
进行焊接前需准备以下工具：
- 恒温焊台（推荐温度320℃±10℃）
- 尖头烙铁（建议0.5mm规格）
- 含银焊锡丝与助焊剂
- 精密镊子与放大镜
- 同型号SIM卡座替换件
设备拆解流程
按顺序执行以下操作：
- 移除设备电池并断开所有电源连接
- 使用塑料撬棒分离设备外壳
- 定位主板上的SIM卡座位置
- 拍摄原始接线位置作为参照
SIM卡座焊接步骤
关键焊接流程：
- 使用热风枪均匀加热旧卡座焊点
- 用吸锡带清理焊盘残留焊锡
- 定位新卡座并固定四角定位脚
- 采用拖焊法完成引脚焊接
组装与功能测试
焊接完成后需进行：
- 目视检查焊点饱满度
- 万用表测试引脚导通性
- 装入SIM卡进行网络测试
- 72小时稳定性监测
安全注意事项
操作时需特别注意：
- 佩戴防静电手环操作
- 避免连续加热同一焊点超过3秒
- 确保工作区域通风良好
- 焊接后静置15分钟再通电
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