一、设备外壳与结构
拆解显示该设备采用一体化卡扣设计，后盖与中框通过四颗精密螺丝固定。内部空间划分包含三个主要区域：顶部主板仓、中部电池仓和底部天线模块，这种三明治结构有效提升空间利用率。
| 部件 | 材质 |
|---|---|
| 前面板 | ABS工程塑料 |
| 中框 | 铝合金框架 |
| 后盖 | 复合纤维材料 |
二、主板核心部件
主板采用八层PCB设计，搭载以下关键芯片：
- 高通骁龙X55 5G调制解调器
- 博通BCM4375E WiFi6芯片组
- 三星K4U4E3S4AA-MGCL 4GB LPDDR4X内存
主板背面集成SIM卡槽和TF卡扩展接口，支持双卡双待功能。
三、电源管理系统
内置5000mAh聚合物锂电池，配备TI BQ25895电源管理芯片，支持18W PD快充和反向供电功能。实测数据显示：
- 满电状态下可连续工作12小时
- 充电效率达到92%
- 待机功耗仅0.3W
四、通信模块布局
射频部分采用独立屏蔽设计，包含：
- 2.4G/5G双频PCB天线阵列
- Skyworks SKY58255前端模块
- 村田制作所高频滤波器
特殊设计的L形天线布局确保360°信号覆盖。
五、散热与防护设计
采用石墨烯散热片+导热硅脂组合方案，关键芯片区域覆盖铝合金散热罩。防尘设计达到IP54等级，主板三防涂层厚度达25μm。
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