外观拆解与初步观察
小米随身WiFi 8G采用一体化塑料外壳，通过精密卡扣固定。使用撬片沿侧边缝隙逐步分离后，可见内部主板与电池模块紧凑布局。设备尺寸为85mm×35mm×12mm，主板占比约70%，预留空间主要用于容纳800mAh锂电池。
主板布局与核心芯片方案
主板采用四层PCB设计，主要芯片集中在正面区域：
- 主控芯片：高通QCA9377-3 双频WiFi方案
- 基带处理器：紫光展锐UNISOC 8910DM
- 内存芯片：三星K4B2G1646F 2Gb LPDDR3
| 组件 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 主控 | QCA9377-3 | 28nm |
| 基带 | UNISOC 8910DM | 12nm |
射频模块与天线设计
设备配备双外置陶瓷天线，支持2.4GHz/5GHz双频段。射频前端采用Skyworks SKY85743-11功率放大器，配合高通方案实现最高867Mbps传输速率。实测信号覆盖半径达15米（5GHz频段）。
存储与电源管理分析
内置8GB eMMC存储芯片来自东芝，型号THGBMDG5D1LBAIL，支持HS400模式。电源管理单元采用TI BQ25895充电IC，支持18W快充输入和智能功耗调节。
散热结构与稳定性测试
主板背面覆盖石墨烯导热贴片，配合壳体内部导气槽形成被动散热系统。连续满载工作2小时后，芯片表面温度维持在48℃以下，未出现明显降频现象。
拆解总结与性能评价
小米随身WiFi 8G在紧凑设计中实现了：
- 高通+紫光双平台协同方案
- 多层散热保障稳定性
- eMMC存储扩展实用性
实测多设备接入时平均延迟低于30ms，综合硬件配置达到同价位产品领先水平，但后期固件升级空间有限。
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