拆解准备与工具
本次拆解采用专业工具套装，包含精密撬棒、热风枪和防静电镊子。拆解前通过X光成像技术预先扫描设备内部结构，确认主要组件布局…
- 热风枪加热边缘接缝
- 使用撬棒分离外壳
- 取出内部PCB主板
外观设计与接口分析
设备采用一体化铝合金外壳，尺寸为45×15×8mm。USB 2.0接口处可见激光雕刻产品标识，尾部设有状态指示灯开孔…
| 类型 | 规格 |
|---|---|
| USB接口 | 2.0 Type-A |
| 无线协议 | 802.11n |
内部构造解析
拆开外壳后可见双层堆叠式PCB设计。上层为无线通信模块，下层集成存储控制器。采用板对板连接器实现信号传输…
- 主PCB尺寸：32×10mm
- 电池：未集成
- 散热设计：石墨烯贴片
核心芯片方案揭秘
主控芯片采用Realtek RTL8192EU解决方案，支持2.4GHz频段。存储部分搭载Kingston 32GB eMMC闪存…
| 组件 | 型号 |
|---|---|
| WiFi芯片 | RTL8192EU |
| 存储芯片 | KLMBG2JETD-B041 |
无线模块与天线设计
天线系统采用FPC柔性电路板工艺，集成在PCB边缘。测试显示信号覆盖半径达15米，支持同时连接8台设备…
性能测试与总结
实测传输速率稳定在35MB/s，无线传输延迟控制在5ms以内。整体设计展现小米在微型设备集成领域的技术实力…
通过拆解可见该设备成功平衡了体积与性能，采用成熟芯片方案确保稳定性，但在存储速度方面仍有提升空间…
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