外观拆解初探
采用两段式卡扣结构，U盘形态下隐藏Type-C接口，金属外壳通过阳极氧化工艺实现细腻触感。撬开尾盖可见PCB板采用沉金工艺，有效降低信号损耗。
主板精密布局
双面贴片设计在有限空间内实现功能集成：
- 正面集中射频电路和主控芯片
- 背面布置存储颗粒与电源管理模块
- 板边采用弧形走线优化电磁兼容
芯片配置解析
- 主控芯片：联发科MT7601UN
- 存储单元：Winbond 25Q64JV 8MB闪存
- 射频前端模块：Skyworks SE2576L
散热系统设计
通过三重复合散热方案保障稳定性：
- 金属屏蔽罩覆盖高频元件
- PCB板内嵌铜箔导热层
- 壳体内部填充导热硅胶垫
组装工艺亮点
采用无螺丝卡扣装配，关键位置设置防呆结构。天线模块通过激光焊接固定，测试点预留维修接口，体现模块化设计思维。
该设备在紧凑空间内实现了射频性能与散热的平衡，模块化布局和复合材质的应用，展现出消费电子产品微型化设计的典型范式。
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