拆解准备与工具
使用专业拆机工具包进行操作，包括撬棒、防静电镊子、放大镜和热风枪。建议在防静电工作台进行拆解，避免电子元件受损。
- 断开设备电源
- 移除底部防滑胶垫
- 定位隐藏螺丝位置
外壳结构与拆解步骤
机身采用卡扣式设计，使用0.5mm厚度的ABS工程塑料。通过热风枪加热边缘后，使用撬棒沿接缝处缓慢分离上下盖。
| 区域 | 元件类型 |
|---|---|
| 左侧 | 电源管理模块 |
| 中部 | 主控芯片组 |
主板布局与核心芯片
主板采用四层PCB设计，主要芯片包括：
- MT7628KN主控芯片
- Winbond 25Q128FV闪存
- AXP223电源管理IC
无线信号模块解析
2.4GHz频段采用独立射频前端模块，配备陶瓷天线阵列。测试数据显示信号覆盖半径可达15米，支持802.11n协议。
散热系统设计
主板背面覆盖导热硅胶垫，通过金属屏蔽罩实现热量传导。实测连续工作温度稳定在45℃以下。
小米随身WiFi采用成熟硬件方案，在有限空间内实现良好散热与信号覆盖。MT7628方案保证基础性能，但未支持5GHz频段稍显遗憾。
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