拆解前准备
准备专业撬棒、精密螺丝刀套装和防静电手套。确认设备已关机并断开所有外部连接，建议在无尘环境下操作以避免细小零件丢失。
- 检查设备外观接缝位置
- 拍摄原始状态照片存档
- 准备零件收纳盒分类存放
外壳分离步骤
使用三角撬片沿机身侧缝缓慢施力，注意隐藏式卡扣结构。典型拆卸顺序为：
- 底部橡胶防滑垫移除
- 顶部指示灯面板分离
- 中框与后盖解扣
主板结构解析
| 部件 | 位置 |
|---|---|
| 基带芯片 | 中央屏蔽罩内 |
| 射频模块 | 主板右上角 |
| 电池接口 | 左下焊接点 |
核心组件说明
重点保护陶瓷天线模块，其通过弹性触点与主板连接。SIM卡槽采用嵌入式设计，拆卸时需注意排线固定方式。
组装注意事项
- 确保所有排线完全插接到位
- 卡扣复位需听到明确”咔嗒”声
- 测试各功能按键回弹性能
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