芯片架构对比
展讯（Unisoc）T760与高通（Qualcomm）骁龙X55均采用7nm制程工艺，但在核心设计上存在差异：
- 展讯采用自主CPU架构，支持Cat.7网络
- 高通使用Kryo 485架构，支持Cat.22网络
网络传输性能
实验室测试数据显示两者在极限吞吐量上差距显著：
| 指标 | 展讯T760 | 高通X55 |
|---|---|---|
| 下行峰值 | 300Mbps | 2500Mbps |
| 上行峰值 | 150Mbps | 316Mbps |
功耗与发热表现
在持续工作状态下，两者表现呈现明显梯度：
- 展讯芯片待机功耗1.2W，高负载时达3.8W
- 高通芯片配备AI省电算法，同负载下功耗降低27%
价格与市场定位
根据供应链数据，展讯方案成本约为高通的40%-60%，主要差异在于：
- 射频前端组件集成度
- 基带芯片专利授权成本
结论
高通芯片在性能指标上领先展讯2-3个技术代差，但展讯凭借成本优势占据中低端市场。对于需要长时间稳定连接的用户，高通方案仍是首选；预算敏感型用户则可考虑展讯方案。
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