展讯与高通随身WiFi芯片性能对比：5G方案及功耗实测

5G方案核心参数对比

展讯（Unisoc）T770与高通（Qualcomm）X55均支持Sub-6GHz频段，但高通X55额外兼容毫米波技术。展讯T770采用12nm制程，而高通X55基于7nm工艺，理论能效比更高。

功耗测试方法与环境

测试使用专业功耗仪，设定以下场景：

• 待机状态（无数据传输）
• 4K视频连续播放
• 多设备并发连接（10台终端）

展讯T770芯片实测分析

展讯T770在待机功耗表现优异（0.8W），但在高负载场景下功耗升至3.2W。其5G信号稳定性在复杂环境中波动较大，适合中低密度用户场景。

高通X55芯片实测分析

高通X55待机功耗为1.1W，高负载时功耗控制在2.7W以内。毫米波技术显著提升传输带宽，但发热量高于展讯方案，需搭配散热设计。

综合性能与适用场景

根据实测数据，两类芯片的优劣势可总结为：

1. 展讯T770：性价比高，适合预算有限的便携设备
2. 高通X55：高性能首选，满足企业级高吞吐需求

展讯与高通在随身WiFi芯片领域呈现差异化竞争。若注重成本与基础5G功能，展讯T770是合理选择；而追求极限性能与多频段扩展的用户，高通X55仍保持技术领先。功耗方面，高通凭借先进制程实现能效反超，但散热设计需额外优化。