芯片架构设计对比
展讯随身WiFi芯片多采用自主研发的基带架构，通过模块化设计实现灵活配置；而高通方案基于骁龙X系列通信模组，集成AI引擎实现智能信号调度。
制程工艺与能效表现
当前主流产品技术参数对比：
| 厂商 | 制程 | 峰值功耗 |
|---|---|---|
| 展讯 | 12nm | 2.1W |
| 高通 | 7nm | 1.6W |
高通的先进制程带来更优能耗比，展讯则通过电源管理算法弥补硬件差距。
通信标准兼容性
双模支持能力差异：
- 展讯：支持NSA/SA双模5G，WiFi6增强版
- 高通：支持毫米波+Sub-6GHz，WiFi6E标准
软件生态与开发支持
软件开发套件对比：
- 高通提供完整的QTI开发框架
- 展讯采用开源驱动适配方案
市场定位与价格策略
展讯主打高性价比解决方案，面向消费级市场；高通专注高端企业级应用，提供定制化服务。
两家厂商在技术路线选择上呈现明显差异化：展讯通过软硬件协同优化降低成本，高通则依托先进制程和完整生态构建技术壁垒，用户可根据实际需求在性能与价格间取得平衡。
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