芯片组布局设计
拆解后可见展锐8310采用双芯片堆叠架构，主控芯片与基带芯片通过POP封装技术垂直集成，显著缩小PCB面积。核心组件包括：
- 展锐UIS8581E主处理器
- SK海力士LPDDR4X内存颗粒
- 三星KLMBG2JETD eMMC存储
射频模块集成方案
射频前端采用模组化设计方案，在15×15mm区域内集成：
- 4G LTE Cat.7射频收发器
- 2.4/5GHz双频WiFi模块
- 蓝牙5.0低功耗芯片
| 模块 | 发射功率 | 灵敏度 |
|---|---|---|
| LTE | 23dBm | -98dBm |
| WiFi | 20dBm | -75dBm |
散热系统创新
设备采用三级散热结构：
- 石墨烯导热贴片
- 铝合金屏蔽罩
- 蜂窝式散热孔阵列
电池与电源管理
内置3000mAh电池配合展锐UNISOC PMIC电源芯片，支持：
- 动态电压调节技术
- 多级功耗管理模式
- USB PD快充协议
展锐8310在紧凑空间内实现了通信模组的高度集成，其芯片堆叠工艺和散热设计尤其值得关注，为便携式设备提供了可靠的硬件基础。
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