芯片设计定位
展锐芯片主要面向中低端物联网设备市场，其基带处理器在射频功率和频段支持范围上较竞品存在明显差距。例如：
- 最大发射功率限制在18dBm以下
- 仅支持Sub-6GHz基础频段组合
天线技术限制
采用展锐方案的设备普遍配备单天线设计，导致MIMO技术缺失。对比多天线系统存在以下劣势：
| 类型 | 穿墙能力 | 覆盖半径 |
|---|---|---|
| 单天线 | ≤2堵墙 | 8-10米 |
| 双天线 | 3-4堵墙 | 12-15米 |
软件算法优化不足
展锐的协议栈算法在动态信道选择机制上存在响应延迟，导致：
- 信号干扰时切换耗时超过300ms
- 多设备连接时带宽分配不均
硬件成本制约
为控制终端价格，厂商常在以下组件进行妥协：
- 采用FR4低端PCB基材
- 省略射频前端滤波器
- 使用非屏蔽天线馈线
环境适应性缺陷
实测数据显示，在复杂电磁环境中（如地铁站、商场），展锐设备信号波动幅度达±5dB，显著高于高通方案的±2dB。
展锐芯片在成本控制与基础功能实现之间取得平衡，但受制于硬件设计、算法优化和供应链选择，其信号覆盖能力难以满足高密度场景需求。未来需在射频架构和智能调度算法层面进行深度优化。
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