广电随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案深度拆机评测

本报告深度拆解广电随身WiFi设备,揭示其采用的高通MDM9207主控方案与多层PCB设计,分析射频模块和天线系统的工作架构,通过实测数据验证设备在信号稳定性与功耗控制方面的技术特性

产品外观解析

广电标准版随身WiFi采用白色ABS工程塑料外壳,尺寸为98×65×15mm,重量控制…

广电随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案深度拆机评测

  • 侧面布局:电源键/指示灯复合按键
  • 接口配置:Micro USB供电接口
  • 卡槽类型:nano-SIM隐藏式插槽

内部构造拆解

使用精密撬棒打开外壳后,可见主板采用四层沉金PCB工艺。主要组件包括:

  1. 高通骁龙X12基带芯片组
  2. 三星KLMAG2JETD-B041存储芯片
  3. Skyworks SKY77643-11功率放大器

核心芯片方案

主要芯片参数对比
芯片类型 型号 制程工艺
主控芯片 Qualcomm MDM9207 28nm
射频芯片 QTR5500 16nm

拆解总结

通过全面拆解可见,广电随身WiFi在硬件设计上…

  • 优势:成熟的芯片方案组合
  • 不足:散热系统有待优化
  • 建议:增加Type-C接口

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