拆解准备与工具清单
拆解前需准备精密螺丝刀套装、塑料撬棒、防静电镊子及放大镜。建议操作环境温度控制在25℃以下，避免静电干扰。
- T3/T5规格十字螺丝刀
- 0.8mm塑料分离片
- ESD防静电手套
- 数码显微镜（200倍）
外壳分离步骤
设备采用卡扣式结构设计，按以下顺序操作：
- 移除底部橡胶防滑垫
- 卸除隐藏的2颗1.2mm螺丝
- 沿接缝处均匀施力分离上下盖
主板架构解析
四层PCB主板采用沉金工艺，尺寸为38×24mm。主要功能区域划分：
- 射频处理区（右上象限）
- 基带控制区（中央区域）
- 电源管理区（左下模块）
- 存储单元（右下封装）
核心芯片组分析
主控采用展锐UIS8581E方案，搭配三星K9LBG08U0D 128Gb NAND闪存。基带芯片支持Cat.4 LTE，理论下行速率150Mbps。
天线模块设计
双频天线系统包含：
- 2.4GHz陶瓷天线（尺寸8×3mm）
- 5GHz FPC柔性天线
- LTE全向天线模块
电池与供电系统
内置2000mAh锂聚合物电池，支持QC2.0快充。实测待机功耗0.3W，满载功耗4.8W。
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