材料准备
操作前需准备以下工具：0.2mm厚紫铜片、绝缘胶带、精密螺丝刀套装、万用表、导热硅脂。建议选择表面光滑的退火铜片以获得最佳信号反射效果。
- 铜片尺寸：30×40mm
- 导热硅脂耐温范围：-50℃~250℃
- 螺丝刀类型：PH000十字型
设备拆解步骤
- 移除设备后盖固定螺丝
- 用撬棒分离外壳卡扣
- 定位天线模块位置
- 断开电池排线连接
拆解过程中需特别注意避免损坏PCB板上的微型元器件，建议佩戴防静电手环操作。
铜片安装方法
将裁剪好的铜片贴合在WiFi模块屏蔽罩表面，使用导热硅脂填充空隙。安装时注意：
- 铜片边缘需距离电容元件2mm以上
- 反射面朝向设备外壳方向
- 使用高温胶带固定四角
信号测试验证
组装完成后，使用WiFi分析仪进行信号强度测试。有效改装应达到：
- 2.4GHz频段增益3-5dB
- 5GHz频段传输稳定性提升20%
- 极端角度信号衰减减少40%
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