一、拆解准备与工具
建议准备以下工具完成拆解：
- 精密十字螺丝刀（PH000规格）
- 塑料撬棒或薄型拆机片
- 防静电镊子
- 放大镜或显微镜（用于观察微型元件）
该设备采用无螺丝卡扣设计，需特别注意USB接口与塑料外壳的衔接处存在隐藏式卡扣结构。
二、外壳分离步骤
标准拆解流程如下：
- 将USB接口朝下固定，沿机身中缝插入撬片
- 顺时针旋转撬片45°分离上盖卡扣
- 缓慢分离白色ABS塑料外壳
- 移除包裹PCB的金属屏蔽罩
需注意天线组件焊接在金属框架内侧，拆解时需保持30°倾斜角度避免损坏焊点。
三、主板结构解析
拆解后可见以下主要结构：
- 双面PCB板（尺寸18×9mm）
- 折叠式金属天线框架
- 贴片式LED状态指示灯
- 塑料绝缘支撑骨架
主板采用模块化设计，射频电路与数字电路分区明确，USB接口通过弹性触点与主板连接。
四、核心元件识别
| 元件类型 | 型号规格 |
|---|---|
| 主控芯片 | 联发科MT7603UN |
| 存储芯片 | Winbond 25Q16BVSIG |
| 射频元件 | 0201封装贴片元件 |
PCB背面可见三处测试点，用于固件烧录与信号检测。
五、重组注意事项
重组时应特别注意：
- 金属屏蔽罩需完全覆盖射频区域
- 确保天线焊点与框架接触良好
- 塑料卡扣需按原顺序复位
建议在重组完成后使用万用表检测USB接口导通性。
该设备采用高度集成化设计，主板元件密度达到0201封装级别，金属框架兼具结构支撑与天线功能。拆解过程需注意微型元件的防损保护，重组时需确保屏蔽罩与天线的精确复位。
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