准备工作与工具清单
拆解前需准备以下工具：
- 精密螺丝刀套装（含T5/T6规格）
- 塑料撬棒或吉他拨片
- 防静电手环
- 放大镜或显微镜
外壳拆解步骤
- 移除设备后盖的2颗固定螺丝
- 沿边缘缝隙插入撬棒缓慢分离卡扣
- 注意隐藏式卡扣位于设备顶部
主板与核心组件分析
拆开外壳后可观察到以下结构：
| 组件 | 型号 |
|---|---|
| 主控芯片 | Qualcomm MDM9207 |
| 射频模块 | Skyworks SKY77611 |
| 存储芯片 | Micron MT29F64G08 |
安全注意事项
操作时需特别注意：
- 避免直接接触裸露电容
- 防止静电击穿敏感元件
- 不可强行拉扯内部排线
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