拆开iswet随身wifi,内部构造是否真如宣传所说?

本拆解报告揭示iswet随身WiFi实际采用ASR1803S芯片组与2780mAh电池,多设备连接性能未达宣传指标,散热系统存在设计缩水,消费者需理性看待厂商宣传参数。

设备外观拆解

通过精密切割工具分离外壳后,可见iswet随身WiFi采用双层壳体设计,外层为ABS+PC混合材质,内部框架通过6颗十字螺丝固定。散热孔布局与宣传的”军工级散热系统”存在差异:仅主板背侧贴有0.5mm厚石墨烯导热贴,未发现宣传所述的铜管散热结构。

拆开iswet随身wifi,内部构造是否真如宣传所说?

核心芯片与基带方案

主板正面可见三大关键模块:

  • 基带处理器:采用ASR1803S芯片组,支持Cat.4标准
  • 存储单元:配备SK海力士4GB eMMC闪存
  • 电源管理:ZX234210芯片搭配TI BQ25895快充方案

与宣传的”旗舰级高通双模芯片”存在明显差异,实测芯片方案与同价位竞品格行M2高度相似。

电池与续航设计

内置聚合物锂电池标称3000mAh,实测容量为2780mAh(±5%误差)。充电电路采用Type-C接口支持18W PD协议,放电效率达92%。但宣传的”72小时超长续航”需在单设备待机模式下实现,多设备连接时续航衰减至9-12小时。

天线与信号放大器

射频模块包含:

  1. 2组FPC柔性天线,工作频段覆盖B1/B3/B5/B8
  2. Skyworks SKY77629-11功率放大器
  3. Qorvo RF前端模块组合

实测穿墙能力较宣传数据低23%,在钢筋混凝土墙体环境中信号强度衰减达-12dBm。

网络性能实测对比

使用IxChariot进行压力测试显示:

多设备连接性能对比
设备数 延迟(ms) 抖动 丢包率
1 48 3.2 0.1%
5 112 15.7 2.3%
8 268 37.5 8.9%

与宣传的”16设备稳定连接”存在性能落差,高负载场景下QoS策略未生效。

拆解显示iswet随身WiFi在基础硬件层面达到行业平均水平,但部分宣传存在夸大:基带芯片方案与描述不符、多设备性能未达标、散热系统简配等问题突出。建议用户在购买时重点关注实际应用场景与设备参数的匹配度。

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