准备工具与环境
拆解前需准备精密螺丝刀套装、塑料撬棒和防静电手环。建议在无尘防静电工作台操作，确保设备完全断电并移除SIM卡与存储卡。
- PH00/PHP000规格螺丝刀
- 绝缘撬片套装
- 强光手电筒
外壳分离技巧
使用热风枪对边缘接缝处均匀加热至60℃后，沿对角线方向缓慢撬动。注意避开指示灯区域，避免产生永久性划痕。
- 移除可见的固定螺丝
- 从USB接口处插入撬片
- 保持撬片与外壳成30°夹角
主板拆解要点
拆卸主板前需先断开电池排线，使用非金属工具分离主板与中框。注意散热硅脂的保存，建议拍摄各连接器方位照片。
天线处理规范
射频天线采用卡扣式连接，拆卸时需垂直向上施力。避免弯折天线基材，建议用标签纸标记天线序列位置。
芯片防护措施
重点保护基带芯片和射频模块，操作时佩戴防静电手套。若需取下芯片，建议使用预热型热风枪并控制温度在380℃±10℃。
组装复原建议
按倒序步骤回装组件，确保所有排线完全插接到位。测试前检查螺丝长度差异，避免使用错误规格造成主板穿孔。
拆解过程需严格遵循防静电规范，建议全程记录拆装顺序。非专业人员应避免自行拆解，不当操作可能导致设备永久损坏并丧失保修资格。
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