拓实随身WiFi拆解:内部结构、芯片方案与散热设计探秘

本文深度拆解拓实N7100随身WiFi设备,揭示其采用展锐春藤V510芯片组的硬件方案,解析双层PCB布局与复合散热系统设计,实测验证其网络性能与温控表现。

产品外观概览

拓实N7100随身WiFi采用紧凑型工程塑料外壳,尺寸为110×65×20mm,表面磨砂处理提升握持感。顶部设有三色LED状态指示灯,底部预留TF卡扩展槽,侧面配置标准SIM卡插槽,支持4G全网通。

拓实随身WiFi拆解:内部结构、芯片方案与散热设计探秘

拆解步骤详解

  1. 移除底部防滑垫隐藏的2颗十字螺丝
  2. 使用撬棒分离上下盖卡扣结构
  3. 断开电池与主板的BTB连接器
  4. 取出集成天线模块的主板

主板结构解析

双层PCB板设计有效节省空间,主要功能区域划分明确:

  • 左上角为射频处理模块
  • 中央布置主控芯片组
  • 右侧集成电源管理单元
  • 底部预留MIMO天线触点

核心芯片方案

芯片配置清单
部件 型号
基带芯片 展锐春藤V510
射频前端 Skyworks SKY78221
电源管理 TI BQ25895

散热系统设计

采用复合散热方案:主控芯片覆盖0.8mm厚石墨烯导热垫,PCB板预留蜂窝状散热孔,外壳内部贴附纳米碳涂层。实测连续工作6小时后,芯片表面温度控制在52℃以内。

网络性能测试

在实验室环境下测得:下行峰值速率达150Mbps,支持32台设备并发连接。5G频段传输时整机功耗为3.8W,信号覆盖半径达15米(无遮挡环境)。

该设备采用成熟工业设计方案,在有限空间内实现了良好的散热与信号处理能力。展锐芯片组的应用兼顾成本与性能,散热系统的多层结构设计值得同类产品借鉴。

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