硬件设计争议
拆解显示部分设备采用非标准模块化设计，核心通信模块与天线布局存在明显耦合问题。技术社区对此提出两点质疑：
- 射频电路未做电磁屏蔽处理
- PCB走线不符合高频信号传输规范
芯片来源疑云
部分拆机报告指出设备使用remark芯片，引发供应链溯源争议：
- 基带芯片表面激光刻印与官方规格不符
- 闪存芯片批次号显示库存周期超三年
- 射频功放模块缺少厂商认证标识
散热方案缺陷
热成像测试数据显示，持续工作时主控芯片温度可达85℃。争议焦点包括：
| 型号 | 散热材料 | 温度降幅 |
|---|---|---|
| A款 | 石墨片 | 12℃ |
| B款 | 硅脂+铝片 | 18℃ |
兼容性争议
第三方卡槽检测机制引发网络锁争议，用户实测发现：
- 非原厂SIM卡降速达50%
- 物联网专用卡存在识别障碍
用户维修权讨论
防拆标签设计导致失去保修资格，引发消费者权益保护讨论。主要矛盾点包括：
- 易碎贴覆盖关键螺丝位
- 主板点胶影响元器件更换
- 固件加密限制第三方维修
争议本质在于商业利益与技术透明度的平衡，厂商需在成本控制与硬件可靠性之间建立更完善的品控体系，同时行业监管标准亟待完善。
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