准备工作与工具清单
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀（PH00规格）
- 塑料撬棒或吉他拨片
- 防静电手环
- 放大镜或显微镜
操作环境应保持干燥，建议在防静电垫上进行组件分离操作。
外壳拆解步骤
- 移除底部4颗固定螺丝
- 沿设备侧缝插入撬棒滑动分离卡扣
- 向上抬起顶盖时保持30度倾斜角
- 立即断开电池排线连接器
内部组件解析
- 高通SDX55 5G基带芯片
- 三星K4UBE3D4AA 2GB内存
- 3000mAh锂聚合物电池
- 陶瓷天线阵列模块
安全操作规范
- 禁止直接触碰PCB板金手指区域
- 电池拆卸需使用非金属工具
- 重组时确保散热硅脂完整覆盖
- 装机前测试各排线阻抗值
常见问题处理
若遇到SIM卡槽卡扣断裂，可使用0.1mm铜箔进行补强。天线触点氧化时建议使用电子清洁剂处理，避免酒精腐蚀镀层。
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