产品外观解析
设备采用紧凑型塑料外壳,尺寸为90×60×15mm,表面配置四颗LED状态指示灯。Type-C供电接口与复位按键隐藏于侧面凹槽,底部贴有WiFi6认证标识及技术参数铭牌。
拆解步骤详解
通过热风枪软化胶体后,使用撬片分离上下盖。内部结构分为三层:
- 顶部天线模块
- 主板核心区
- 底部电池仓
主板芯片方案分析
核心元器件布局清晰可见:
- 主控芯片:高通IPQ6000
- 射频前端:QPF4588模组
- 存储组合:三星K4B2G1646F 2GB DDR3 + 东芝THGBMNG5D1LBAIL 128GB eMMC
无线性能测试数据
频段 | 吞吐量 | 延迟 |
---|---|---|
2.4GHz | 287Mbps | 18ms |
5GHz | 1201Mbps | 9ms |
散热系统设计
主板配备石墨烯导热贴与铝合金中框组成复合散热方案,实测连续工作3小时后,芯片表面温度维持在52℃以下。
该设备采用成熟的WiFi6商用方案,通过多层PCB与模块化设计实现高性能输出。尽管扩展接口较少,但其散热设计和芯片组合在同价位产品中具有竞争优势。
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