故障诊断与准备
首先确认断裂位置是否影响核心电路,使用放大镜观察主板裂纹走向。检查连接器、射频模块等关键部件是否脱落,必要时拍摄高清照片记录损坏情况。
焊接工具与材料
- 精密焊台(温度可调)
- 0.3mm含银焊锡丝
- 助焊剂与吸锡带
- 显微镜或放大工作台
主板修复步骤
- 清洁断裂处残留氧化物
- 使用跳线连接断裂导线
- 逐点焊接并检查导通性
- 涂抹三防漆保护焊点
焊点类型 | 温度(℃) |
---|---|
电源线路 | 320±10 |
信号线路 | 280±10 |
功能测试与验证
修复后依次测试供电稳定性、WiFi信号强度和网络吞吐量。建议使用网络分析仪验证2.4GHz/5GHz频段发射功率是否符合FCC标准。
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