材质核心需求
无线设备外壳需满足三大核心要求：散热性能、结构强度和电磁兼容性。优质材质应具备高导热系数以分散芯片热量，同时保持足够刚性防止日常磕碰损伤。
常见材质对比
- 工程塑料：成本低但散热差
- 铝合金：均衡的散热与防护
- 碳纤维：轻量高端但价格昂贵
- 聚碳酸酯：抗冲击性能优异
| 材质 | 导热系数 | 重量(g/cm³) |
|---|---|---|
| ABS塑料 | 0.25 | 1.05 |
| 6061铝 | 167 | 2.70 |
耐热性能分析
长时间运行要求材质热变形温度＞100℃。镁铝合金在持续高温环境下表现稳定，而普通塑料可能出现形变导致内部元件接触不良。
轻量化方案
- 优先选用密度＜3g/cm³的材料
- 采用镂空结构设计
- 组合使用不同材质部件
维护与保养建议
金属外壳需定期清洁氧化层，复合材料应避免有机溶剂擦拭。建议每季度检查外壳接缝密封性，防止灰尘影响设备散热。
综合考量成本、性能和使用场景，铝合金材质在多数情况下展现最佳性价比，极端环境可选用特种工程塑料与金属的复合结构方案。
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