拆解准备与工具清单
本次拆解使用专业精密工具套装，包含以下核心工具：
- 防静电拆机撬棒套装
- 高精度万用表
- 电子显微镜（200倍放大）
- 热成像仪
外壳拆解与内部布局
采用卡扣式设计的ABS工程塑料外壳，内部采用三层堆叠架构：
- 顶层：显示屏控制模块
- 中层：主板与射频电路
- 底层：3000mAh锂聚合物电池
主板模块与芯片组方案
主板集成度高达90%，核心芯片方案包括：
| 功能模块 | 芯片型号 |
|---|---|
| 基带处理器 | Qualcomm SDX55 |
| 射频前端 | Qorvo QM56022 |
| 电源管理 | TI BQ25895 |
电池与天线设计解析
电池模块采用软包电芯+硬质保护板设计，配备双频段PCB天线：
- 2.4GHz频段：倒F型天线
- 5GHz频段：陶瓷贴片天线
性能测试与散热方案
实测设备在满载状态下：
- 最高工作温度：48.7℃
- 持续传输速率：867Mbps
- 石墨烯导热片覆盖率达75%
该设备采用模块化设计方案，芯片组选型体现成本与性能的精准平衡，散热与天线布局展现成熟的设计经验，整体工艺达到行业领先水平。
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