产品外观拆解
通过精密工具撬开ABS工程塑料外壳，发现内部采用卡扣式封装设计。底部散热孔对应主板发热区域，SIM卡槽支持热插拔但未配备防尘盖，防摔胶条覆盖面积占外壳60%。
主板架构分析
双面贴片工艺的PCB主板尺寸为58×42mm，核心组件包括：
- 联发科MT6762主控芯片
- 三星K4B4G1646D-BCK0内存颗粒
- Skyworks 78109-11射频前端模块
| 元件 | 规格 |
|---|---|
| PMIC | AXP288C |
| 电池 | 3.8V 3000mAh |
信号模块解密
采用4×4 MIMO天线阵列设计，2.4GHz/5GHz双频段独立信号通道实测显示：
- 5GHz频段最大吞吐量达867Mbps
- 信号衰减控制在-70dBm/10m距离
- 自动频段切换响应时间＜200ms
最终结论
该设备在硬件堆料与信号处理方面达到中高端水平，但散热设计存在改进空间。实测证实其多设备并发能力可稳定支持20台终端，适合中小型移动办公场景。
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