工具准备清单
拆解前需准备以下专业工具：
- 精密十字螺丝刀套装（PH00规格）
- 防静电撬棒与塑料拨片
- 镊子与放大镜组合工具
- ESD防静电手环
- 微型吸盘夹具
外壳分离技巧
设备采用卡扣式结构设计，需沿侧边缝隙均匀施力。建议使用双撬棒从USB接口处切入，顺时针方向逐步分离前后盖，注意隐藏式天线排线的连接位置。
主板结构解析
核心主板采用四层PCB设计，主要功能区域包括：
- 射频模块（2.4GHz/5GHz双频）
- 电源管理单元
- 存储芯片组
- SIM卡槽焊接位
| 部件 | 型号 |
|---|---|
| 主控芯片 | MT7628KN |
| 内存颗粒 | Winbond W9751G6KB |
芯片组构成
射频前端模块集成Skyworks SE2623L功放芯片，配合独立信号滤波器确保传输稳定性。存储区域采用eMMC 5.1标准封装，焊接工艺达到BGA 153规格。
重组注意事项
组装时应优先检查排线接口状态，建议按以下顺序操作：
- 复位主板定位柱
- 连接天线馈线
- 闭合外壳前测试供电
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