外观拆解过程
采用卡扣式结构设计的机身通过精密工具可无损开启，内部可见双层PCB板垂直堆叠结构…
| 部件 | 位置 |
|---|---|
| 主控芯片 | 上层板中央 |
| 电池模组 | 下层板右侧 |
核心芯片布局
拆解发现采用联发科MT7628主控方案，配合三星K9F1G08U0E闪存芯片…
- 射频模块独立屏蔽设计
- 电源管理芯片双路供电
- ESD防护器件环绕接口
天线设计玄机
隐藏在机身顶部的LDS激光雕刻天线系统，通过以下设计提升信号强度：
- 双频段MIMO天线阵列
- 电磁屏蔽隔离仓
- 阻抗匹配优化电路
散热系统解析
金属中框与石墨烯贴片组成的复合散热系统，实测连续工作温度控制在42℃以下…
电池管理方案
采用TI BQ25895充电管理芯片，支持以下特性：
- 15W快充协议兼容
- 温度梯度充电保护
- 电池健康度监测
该设备通过模块化设计平衡性能与体积，在射频优化和能耗管理方面展现出工程巧思…
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