拆解概览与硬件布局
拆开朵扬随身WiFi6的外壳后，可见主板采用紧凑型L型布局，将高通IPQ6000主控芯片与QCN9024射频模块分置两侧。这种设计通过物理隔离减少电磁干扰，同时为散热片预留中央空间。
芯片组与散热模块解析
核心硬件配置包含：
- 主控芯片：14nm制程的高通方案，支持4×4 MU-MIMO
- 内存组合：1GB LPDDR4 + 8GB eMMC存储
- 散热系统：石墨烯导热片+铝合金中框
散热模块采用分层结构，底部石墨烯材料快速吸收芯片热量，通过金属中框实现被动散热，实测持续负载下芯片温度稳定在68℃以内。
双频天线布局优化策略
设备配备4根隐藏式天线，2.4GHz与5GHz频段各采用独立阵列布局。测试数据显示：
| 频段 | 信号强度(dBm) |
|---|---|
| 2.4GHz | -42 |
| 5GHz | -48 |
温度压力测试结果
在30台设备并发连接的极限测试中，设备表面温度分布如下：
- 主控区域：67.3℃
- 射频模块：61.8℃
- 电池区域：38.2℃
朵扬随身WiFi6通过芯片选型优化与分层散热设计的结合，在保持17mm超薄机身的实现了性能与温控的平衡。其模块化布局和材料选择为同类设备提供了有价值的参考方案。
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