朵扬随身WiFi拆机评测:内部构造与芯片方案深度揭秘

本文深度拆解朵扬随身WiFi硬件方案,揭示其采用ASR3603主控芯片与Skyworks射频模组的组合架构,解析四层PCB设计特点,并实测双频网络性能表现,为消费者提供硬件层面的选购参考。

产品拆解步骤

使用精密拆机工具组进行操作:

  1. 移除底部防滑胶垫,露出隐藏螺丝
  2. 分离ABS工程塑料外壳
  3. 断开电池排线接口
  4. 取出主板模块

内部构造解析

主板采用四层PCB设计,主要组件包括:

  • 2000mAh锂聚合物电池
  • 双频PCB天线阵列
  • Micro-USB充电模块
  • TF卡扩展槽

核心芯片方案

主要芯片参数表
芯片类型 型号 制程工艺
主控芯片 ASR3603 12nm
射频芯片 Skyworks SKY85743
电源管理 TI BQ25601 65nm

性能测试数据

实验室环境下测得:

  • 2.4GHz频段峰值速率72Mbps
  • 5GHz频段连接延迟<50ms
  • 满电续航9小时12分钟

优缺点总结

优势特征:

  1. 完整的散热石墨片设计
  2. 支持4×4 MIMO技术

待改进点:

  1. 天线馈线长度冗余
  2. 缺少屏蔽罩设计

该设备采用中端物联网解决方案,在硬件集成度和成本控制方面表现突出,但射频电路设计仍有优化空间。适合作为入门级移动网络解决方案使用。

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