拆解概述
通过精密工具打开果迷随身WiFi外壳后，可见内部采用双层堆叠式结构设计。主板尺寸约5×3厘米，表面覆盖金属屏蔽罩，底部集成微型散热硅胶垫，整体布局紧凑。
关键组件清单
- 高通骁龙X55 5G基带芯片
- Skyworks射频前端模块
- 德州仪器电源管理IC
- 三星LPDDR4X内存颗粒
- 陶瓷天线阵列
芯片架构分析
主控芯片采用7nm制程工艺，集成基带与处理器功能。周边可见：
- 射频收发器支持6GHz以下频段
- 独立的安全加密芯片
- 双频WiFi6控制模块
电路板布局
- 顶层：信号处理区域
- 中间层：电源稳压模块
- 底层：接口控制单元
散热系统设计
采用石墨烯导热片与液态金属复合散热方案，配合壳体内部导流槽设计，实测连续工作温度控制在45℃以内。
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