工业设计创新
通过分层堆叠技术将7.2mm厚度的机身划分为三个功能层：表层采用镁铝合金框架确保结构强度，中间层集成柔性电路板，底层布置电池模组。这种设计使重量控制在85g以内，同时维持整体刚性。
| 组件 | 厚度(mm) |
|---|---|
| 主板 | 1.2 |
| 电池 | 3.0 |
| 外壳 | 1.5 |
主板结构解析
定制化PCB板采用六层盲埋孔设计，主要元器件包括：
- 高通SDX55 5G调制解调器
- Skyworks SKY66421射频前端模块
- 三星K4U6E3S4AM-MGCJ内存颗粒
天线布局方案
4×4 MIMO天线系统通过以下方式实现空间优化：
- 顶部布置2组L形陶瓷天线
- 侧面集成柔性PCB天线
- 底部隐藏式缝隙天线
散热系统设计
真空腔均热板配合石墨烯导热膜构成三级散热体系，实测连续工作温度稳定在42℃以下。
信号稳定性测试
在-90dBm弱信号环境下仍能保持18Mbps下行速率，丢包率控制在0.3%以内。
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