格行L70MB随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案深度探秘

本文深度拆解格行L70MB随身WiFi设备,揭示其采用的ASR1803S主控方案与多层PCB设计,解析2×2 MIMO天线布局特点,展现紧凑型4G设备的硬件实现方案。

产品概览

格行L70MB作为4G随身WiFi设备,采用紧凑型塑料外壳设计,重量仅98克,支持TD-LTE/FDD-LTE双模网络,配备2000mAh可拆卸电池。

格行L70MB随身WiFi拆解:内部构造与芯片方案深度探秘

外观拆解步骤

  1. 使用撬棒分离前后盖卡扣结构
  2. 取出电池仓内隐藏的固定螺丝
  3. 分离主板与中框的嵌入式连接件
  4. 拆卸顶部状态指示灯导光柱

主板构造解析

主板采用6层PCB设计,主要功能区域包括:

  • 中央处理器模块
  • 射频信号处理区
  • 电源管理单元
  • MicroSD扩展接口
芯片布局对照表
区域 芯片型号 封装形式
主控 ASR1803S LFBGA
射频 Skyworks SKY77643 QFN

核心芯片方案

设备采用ASR1803S主控平台,集成:

  • ARM Cortex-A7 双核处理器
  • LTE Cat4基带芯片
  • 硬件加密引擎

天线设计分析

内置2×2 MIMO天线布局,通过柔性PCB连接主板,主要特性包括:

  • 700MHz-2.6GHz全频段覆盖
  • 金属框架辅助辐射
  • 独立WiFi天线模块

该设备采用高度集成化设计方案,ASR1803S主控配合多模射频前端实现网络兼容性,紧凑型天线布局在有限空间内保障信号质量,整体硬件配置在同价位产品中具有较强竞争力。

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