外观设计与拆解步骤
格行5G随身WiFi采用一体化铝合金外壳，通过精密卡扣固定。拆解需使用专业工具沿机身缝隙撬开，内部可见三层结构：
- 外层防滚架保护层
- 主板与天线模块
- 2000mAh电池单元
主板布局分析
主板采用6层PCB设计，元件布局紧凑。主要功能区域划分明确：
- 左上角5G基带处理区
- 中央电源管理单元
- 右侧射频前端模块
核心芯片方案揭秘
拆解发现设备搭载以下关键芯片：
- 高通骁龙X55 5G调制解调器
- Qorvo RF前端模块组合
- Skyworks功率放大器
性能测试数据
| 项目 | 下行 | 上行 |
|---|---|---|
| 峰值速率 | 1.2Gbps | 150Mbps |
| 平均延迟 | 18ms | – |
该设备采用旗舰级5G解决方案，在紧凑空间内实现高性能与稳定性的平衡。散热系统与射频设计值得称道，但电池容量在持续5G使用时稍显不足，建议搭配移动电源使用。
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