打胶处理的基本作用
格行随身WiFi在生产过程中采用打胶工艺，主要用于固定内部元件、防尘防水及提升抗震性能。胶体覆盖可能改变天线区域的电磁场分布，导致信号反射或吸收。
胶体材料与信号衰减
不同胶体材料的介电常数直接影响射频信号传播。例如：
- 环氧树脂：介电常数较高，易引起信号损耗
- 硅胶：介电稳定性较好，但固化厚度需精确控制
工艺缺陷导致的问题
不当的工艺实施会加剧信号干扰：
- 胶体涂抹不均匀形成信号屏蔽层
- 固化过程中产生气泡影响电磁波传播
- 胶体渗入天线缝隙改变谐振频率
内部结构干扰分析
| 厚度(mm) | 信号衰减(dB) |
|---|---|
| 0.5 | 1.2 |
| 1.0 | 3.8 |
| 1.5 | 6.5 |
用户使用场景影响
在高温环境下，胶体材料的热膨胀可能导致天线接触不良，当设备处于移动状态时，未完全固化的胶体可能产生微观结构位移。
打胶处理需在材料选择、工艺精度和设备结构设计间取得平衡。建议采用介电常数低于3.0的高分子材料，并严格管控注胶厚度在0.8mm以内，同时优化天线布局避开胶体覆盖区域。
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