森华仕随身WiFi拆机评测:内部构造与芯片方案深度解读

本拆机评测深度解析森华仕随身WiFi的内部构造与芯片方案,揭示其采用的联发科MT7628DAN+MT7612E组合方案,通过硬件拆解与性能测试,全面评估设备的设计优劣及适用场景。

外观与开箱初探

森华仕随身WiFi采用磨砂塑料外壳,尺寸为98×58×15mm,重量约112g。包装内含设备主体、Type-C充电线及说明书。设备侧面设有:

森华仕随身WiFi拆机评测:内部构造与芯片方案深度解读

  • 电源/功能复合按键
  • LED状态指示灯
  • SIM卡槽(支持nano-SIM)

内部构造解析

拆解后可见三层式架构设计:

  1. 上层为天线模块,包含2根PCB天线
  2. 中层为主板核心区,集成主要芯片组
  3. 底层为2000mAh锂聚合物电池
主板组件清单
部件 规格
射频模块 2.4/5GHz双频
散热片 石墨烯复合材料

核心芯片方案分析

主板搭载联发科MT7628DAN方案,关键芯片包括:

  • 主控芯片:MT7628D MIPS架构580MHz
  • 射频芯片:MT7612E支持802.11ac
  • 电源管理:AXP223专用IC

网络性能测试

在5G频段下测得:

  1. 最大吞吐量:433Mbps
  2. 10设备并发延迟:<120ms
  3. 连续工作温度:42℃-48℃

综合优缺点总结

优势体现在芯片方案的成熟度与双频支持,但散热设计存在提升空间。建议使用场景:

  • 中小型移动办公环境
  • 临时网络部署场景
  • 多设备接入需求

评测结论

森华仕随身WiFi采用成熟的联发科方案,硬件配置达到行业主流水平,双频支持和多设备接入表现优秀,适合作为移动网络备用方案,但在高负载散热优化方面仍有改进空间。

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