拆机准备与工具
本次拆解选用某品牌4G随身WiFi设备，准备工具包括：
- 精密螺丝刀套装
- 防静电镊子
- 电子显微镜
- 万用表
外壳结构分析
拆开ABS工程塑料外壳后，发现采用卡扣+螺丝双重固定方案，内部预留：
- SIM卡槽防震胶垫
- 散热硅脂层
- 天线走线通道
主板布局观察
| 区域 | 元件类型 | 数量 |
|---|---|---|
| 中央 | 主控芯片 | 1 |
| 边缘 | 滤波电容 | 12 |
| 底部 | 电源管理模块 | 3 |
核心组件验证
主控芯片实测为高通SDX55方案，与产品宣称的5G基带存在差异。存储模块采用：
- 三星K9LBG08U0A闪存
- SK海力士LPDDR4X内存
天线系统检测
双频天线采用PCB蚀刻工艺，实测参数：
- 2.4GHz频段增益2.1dBi
- 5GHz频段损耗超预期0.8dB
结论与评价
拆解结果显示核心硬件配置与宣传存在部分偏差，散热设计和天线布局优于同价位产品，但射频前端模块集成度未达预期。整体工艺水准符合主流方案，但关键部件选型存在缩水现象。
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