拆解准备与工具
使用专业拆机工具套装，包含：
- 精密十字螺丝刀组
- 塑料撬棒与吸盘
- 防静电镊子
- 热风枪（80℃预热）
外壳拆解过程
机身采用卡扣式结构，拆解顺序为：
- 移除底部防滑胶垫
- 拆卸四颗十字螺丝
- 沿中缝撬开上下盖板
主板结构解析
主板采用双层堆叠设计，主要包含：
- 射频模块（支持4G LTE）
- MicroSD卡扩展槽
- Type-C电源接口
核心芯片配置
关键芯片采用：
- 展锐UIS8850基带芯片
- SK海力士LPDDR4X内存颗粒
- 东芝eMMC闪存
电池与散热设计
内置3000mAh锂聚合物电池，散热系统包含：
- 石墨烯导热贴片
- 金属屏蔽罩辅助散热
- 主板开孔对流设计
做工细节评价
发现三个显著特点：
- 天线布局采用LDS激光雕刻工艺
- 关键接口配备橡胶防尘塞
- PCB板边角未做圆角处理
整机设计在紧凑空间内实现了模块化布局，射频区域采用独立屏蔽罩，存储芯片选用国际大厂方案。但电池不可更换设计降低了维修便利性，部分焊点存在少量助焊剂残留，整体做工处于行业主流水平。
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