拆解准备与外观分析
采用精密撬棒工具从设备边缘开启外壳，可见ABS+PC复合材质外壳厚度达1.2mm。底部预留的散热孔位呈蜂巢式排列，侧边SIM卡槽采用弹簧顶针式设计，支持热插拔操作。
核心板层架构揭秘
内部采用四层PCB堆叠结构：
- 顶层：射频收发模块
- 第二层：基带处理单元
- 第三层：电源管理系统
- 底层：存储控制模块
| 层级 | 厚度(mm) |
|---|---|
| 顶层 | 0.8 |
| 底层 | 1.0 |
主控芯片与通信模组
搭载联发科MT7628DAN双核处理器，配合SKY85743-11前端射频模块，支持4G LTE Cat.6标准。存储组合采用Winbond 25Q128JV 128Mb闪存，搭配南亚NT5CC64M16GP-DI DDR3内存颗粒。
电池模块设计解析
内置可更换式锂聚合物电池，关键参数：
- 容量：3000mAh/11.1Wh
- 充电限制电压：4.35V
- 过流保护阈值：3.2A
信号增强技术实现
采用双频PCB天线阵列，2.4GHz与5GHz频段独立布局。测试数据显示信号强度提升23%，时延降低15%。
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