工具准备清单
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀（PH00规格）
- 塑料撬棒（避免金属划痕）
- 防静电手环
- 放大镜或显微镜
- 镊子与收纳盒（存放小零件）
安全注意事项
操作前务必断开电源并遵守：
- 佩戴防静电装备防止元件击穿
- 在干燥无尘环境中操作
- 记录螺丝位置避免装错
外壳拆解步骤
按顺序执行以下操作：
- 移除底部4颗隐藏螺丝
- 用撬棒沿接缝缓慢分离上下盖
- 注意内部卡扣结构避免断裂
主板分离方法
成功开壳后：
- 断开电池排线
- 移除固定主板的2颗镀镍螺丝
- 倾斜45度角抽出主板模块
核心部件识别
主板主要包含：
- 高通骁龙X12调制解调器
- 三星KLMAG1JETD 128GB闪存
- Skyworks功率放大器模块
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