外观拆解流程
采用卡扣式设计的ABS工程塑料外壳，使用精密撬棒沿边缘分离后盖。内部采用双层架构设计，上层为可拆卸电池仓，下层为主板区域，通过4枚十字螺丝固定。
主板结构布局
主板采用6层PCB板设计，主要功能区域划分为：
- 电源管理模块（左上区域）
- 射频处理模块（中央区域）
- 网络处理模块（右下区域）
- 存储单元（背面贴片）
核心芯片方案
关键芯片组采用以下方案：
- 主控芯片：Qualcomm IPQ6000
- 射频前端：Qorvo QPF4506
- 电源管理：TI BQ25619
- 存储单元：Winbond 25N01GVZEIG
天线设计解析
配备4根内置全向天线，采用LDS激光雕刻工艺制作。其中2.4GHz与5GHz频段各配置独立天线，通过正交布局实现空间分集技术。
散热系统剖析
散热方案包含三个层级：
- 石墨烯导热贴片覆盖主控芯片
- 铝合金散热中框
- 壳体通风孔阵列设计
实测性能验证
| 频段 | 理论速率 | 实测均值 |
|---|---|---|
| 2.4GHz | 574Mbps | 412Mbps |
| 5GHz | 1201Mbps | 896Mbps |
该设备采用成熟的WiFi6解决方案，硬件堆料达到行业主流水平。Qualcomm方案在功耗控制和信号稳定性方面表现突出，但射频前端元件选型相对保守。整体设计兼顾便携性与性能平衡，适合移动场景使用。
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