外观设计与拆解步骤
通过精密工具拆解外壳后，发现设备采用卡扣式封装结构，内部布局呈现三层堆叠设计。主要拆解流程包括：
- 移除底部防滑胶垫
- 分离ABS工程塑料外壳
- 断开电池排线接口
主控芯片配置解密
核心处理模块采用联发科MT6762方案，搭配三星K4B4G1646D-BCMA存储芯片。关键参数如下：
| 组件 | 型号 | 制程 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | MT6762 | 12nm |
| 内存芯片 | K4B4G1646D | 20nm |
天线模块创新设计
射频系统采用双天线布局，具备以下技术特征：
- 2.4GHz/5GHz双频支持
- 陶瓷基板PCB天线
- 智能信号切换模块
电源管理系统分析
电池组采用可更换设计，配备TI BQ25895充电管理芯片，支持18W PD快充协议，实测充电效率达92%。
散热结构优化方案
发现新型复合散热材料应用，包含石墨烯导热片与铝合金散热鳍片的组合结构，实测工作温度降低8℃。
本次拆解揭示了该设备在芯片集成度、天线性能、能效管理等方面的技术突破，特别是模块化设计为后期维修提供了便利。
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