准备工具与注意事项
拆解前需准备以下工具：十字螺丝刀（PH0/PH00规格）、塑料撬棒、镊子及防静电手环。建议在平整工作台操作，避免零件丢失。
- 断电操作：移除电池或断开USB供电线
- 注意卡扣结构：部分型号采用暗扣设计，需沿边缘均匀施力
- 防静电措施：接触主板前触摸金属物体释放静电
外壳拆解步骤
- 卸除可见螺丝：通常位于USB接口两侧，使用PH00螺丝刀操作
- 分离外壳：从接缝处插入撬棒，沿四周缓慢划开卡扣结构
- 断开内部排线：使用镊子小心拔除电池和天线连接器
主板分离技巧
拆解主板时需注意：
- 屏蔽罩处理：部分型号使用可拆卸铁皮罩，用热风枪辅助拆除
- SIM卡槽识别：带实体卡槽版本需注意排线走向，避免折断
- 芯片防护：避免直接触碰高通MS8916等主控芯片引脚
常见问题处理
遇到以下情况时的解决方案：
- 卡扣断裂：使用AB胶进行临时固定，建议更换外壳组件
- SIM卡槽失效：检查卡槽弹片是否变形，可用酒精清洁触点
- 无法开机：重新插拔电池排线，检测主板供电电路
拆解过程中需保持耐心，注意不同型号的结构差异。建议拍摄拆解过程照片以便还原，改装前务必了解设备保修政策。
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