产品外观与拆解步骤
通过精密撬棒开启设备后盖，发现机身采用卡扣式封装设计。内部布局分为三个主要区域：
- 顶部射频天线模块
- 中部多层PCB主板
- 底部3000mAh锂聚合物电池
主板核心硬件解析
主控芯片采用高通SDX55多模基带方案，支持5G NSA/SA双模连接。周边配置包括：
| 组件 | 规格 |
|---|---|
| 内存 | 2GB LPDDR4X |
| 存储 | 16GB eMMC |
| 电源管理 | PM8150B芯片组 |
射频模块设计亮点
独立密封的射频舱内集成四天线阵列，采用LDS激光直接成型技术。信号增强设计包含：
- 智能天线切换算法
- 双频段功率放大器
- 电磁屏蔽罩结构
电池与散热系统
电池模块通过IPEX接口连接主板，配备TI BQ25895快充芯片。散热方案采用：
- 石墨烯导热贴片
- 铝合金中框被动散热
- 温度控制熔断保护
软件系统架构
基于OpenWRT定制的系统包含以下功能模块：
- 多设备负载均衡算法
- QoS流量管理系统
- 安全防护防火墙
拆解显示该设备在紧凑空间内实现了5G通信、智能供电和高效散热的平衡，其模块化设计为后续产品迭代预留了升级空间。
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