产品外观与拆解准备
本次拆解对象为某品牌5000mAh电池版随身WiFi，采用卡扣式封装结构。使用专业撬棒工具沿机身缝隙分离外壳后，可见内部主板与电池采用分层布局…
- 精密十字螺丝刀组
- 防静电撬棒套装
- 数字万用表
- 热成像仪
核心硬件配置解析
主板搭载高通SDX55 5G基带芯片，配合三星K4U6E3S4AA-MGCL运存芯片。网络模块采用可更换式SIM卡槽设计，实测支持5G NSA/SA双模…
- 主控芯片：Qualcomm SDX55
- 射频模块：Skyworks SKY58255-11
- 电源管理：TI BQ25895
电池模组结构分析
电池组采用2并3串结构，标称容量5000mAh。实测电芯单体容量为1666mAh，通过X-ray成像可见内部保护电路包含过充/过放保护IC…
| 项目 | 标称值 | 实测值 |
|---|---|---|
| 电压 | 3.7V | 3.68V |
| 内阻 | ≤80mΩ | 72mΩ |
续航能力实测数据
在25℃环境温度下，使用专业负载设备模拟不同使用场景：
| 工作模式 | 标称值 | 实测值 |
|---|---|---|
| 5G连续传输 | 8 | 6.5 |
| 4G待机 | 48 | 52 |
散热系统设计
机身内部采用石墨烯导热贴片与铝合金中框组成的复合散热方案，热成像显示高负载时芯片区域温度最高达62℃，外壳表面温度控制在42℃以内…
该设备在紧凑空间内实现了硬件的高度集成，实测续航表现受网络制式影响显著。建议用户根据实际需求选择4G/5G工作模式以优化使用时长…
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