拆解准备与工具清单
拆解前需准备以下工具：
- 精密十字螺丝刀（PH00规格）
- 塑料撬棒套装
- 防静电镊子
- 放大镜或显微镜
建议在防静电工作台操作，避免直接接触电路板裸露焊点。
外壳分离步骤
- 移除底部橡胶防滑垫
- 拧下隐藏的4颗十字螺丝
- 沿接缝处插入撬棒缓慢分离
- 断开外壳卡扣连接
注意上下盖通过精密卡扣固定，需均匀施力避免断裂。
主板结构解析
| 区域 | 功能 |
|---|---|
| 左上模块 | 射频信号处理 |
| 中央区域 | 主控芯片组 |
| 右侧接口 | 电源/USB管理 |
核心硬件组件分析
- 高通骁龙X12 LTE调制解调器
- SK海力士LPDDR4内存颗粒
- 村田制作所射频前端模块
- TI电源管理集成电路
主板采用6层PCB设计，关键元件均带有屏蔽罩保护。
重组注意事项
重新组装时需特别注意天线触点对准，建议按反向顺序装回螺丝，确保各卡扣完全复位。
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