外观设计与拆解步骤
采用卡扣式装配工艺的机身内部，隐藏着精密的三层堆叠架构。拆解过程中发现，主板通过…
- 卸除底部防滑胶垫
- 分离上下盖板
- 断开电池排线
- 取出核心主板
主控芯片的秘密
核心处理器采用28nm制程的联发科MT6765方案，搭配三星K4B4G1646D…
| 部件 | 型号 | 工艺 |
|---|---|---|
| 主控芯片 | MT6765 | 28nm |
| 存储芯片 | K4B4G1646D | 20nm |
天线布局优化方案
独创的LDS激光雕刻天线技术实现信号增强，内部布局呈现以下特点：
- 双频段独立馈电设计
- 360°环形辐射结构
- 金属屏蔽罩隔离方案
电池模块保护机制
内置的5000mAh锂聚合物电池配备三重保护电路：
- 过充过放保护IC
- 温度监测传感器
- 短路自恢复保险
软件系统架构解析
基于OpenWrt定制的系统包含以下关键模块：
- QoS流量控制引擎
- VPN穿透加速模块
- 设备连接管理协议
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