拆机准备与设备概述
本次拆解对象为某品牌5G移动WiFi设备，型号WX-2023Pro。采用精密拆机工具组，通过加热分离后盖与中框…
- 设备尺寸：112×68×15mm
- 支持频段：5G NR/LTE全网通
- 标称速率：DL 2.4Gbps/UL 650Mbps
外壳拆解与工艺分析
采用纳米注塑一体化机身设计，内部可见8处隐藏式卡扣。防尘防水达到IP54等级，主板仓配备…
- 后盖材质：复合聚碳酸酯
- 散热孔布局：蜂巢式对流结构
- SIM卡槽：三选二复合卡托
主板布局与核心元件
双层堆叠式主板设计显著压缩空间占用。上层主板集成射频前端模块，下层主板包含…
| 区域 | 元件类型 | 封装尺寸 |
|---|---|---|
| A区 | 基带芯片 | 12×12mm |
| B区 | 功率放大器 | 6×5mm |
芯片方案深度解析
核心采用MediaTek T750平台，集成5G调制解调器。射频前端模块由Qorvo定制方案组成…
- 主控芯片：MTK T750 @2.0GHz
- 内存组合：LPDDR4X + UFS 2.1
- 电源管理：TI BQ25895
实测总结与评价
该设备在紧凑空间内实现了完整的5G通信能力，芯片方案兼顾性能与功耗。但散热系统…
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