拆解准备与工具清单
拆解前需准备以下专业工具：
- 精密十字/一字螺丝刀套装
- 防静电镊子与撬棒
- 热风枪（温度可调型）
- 万用表与放大镜
核心硬件组成解析
典型设备包含四大模块：
- 基带处理器：Qualcomm SDX55 5G芯片组
- 射频模块：双频WiFi6天线阵列
- 电源管理：TI BQ25895快充IC
- 存储单元：SK Hynix 64GB eMMC
信号增强优化方案
执行信号优化的三个关键步骤：
- 调整天线极化方向（建议45°交错布局）
- 加装铜箔屏蔽层（减少射频干扰）
- 刷写OpenWRT定制固件（开启MU-MIMO功能）
设备重组与测试流程
重组时需特别注意：
- 确保散热硅脂均匀覆盖SoC芯片
- 天线馈点焊接需使用含银焊锡
- 使用Network Analyzer进行频段扫描测试
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